HF smiths 130 006 020 0001
" (23165)华丰史密斯决定将对产品进行合理的调价(HuaFeng Smiths decide to adjust selling products prices)
华丰史密斯互连因外部价格飞涨,决定自2021年9月30日起对产品进行合理调价。公司已提前优化内部生产制造效率,并承诺持续改善工厂流程以控制未来价格增长。新价格生效后,新订单将按新价格制票。感谢经销商持续支持,如有疑问请联系销售代表。
J30J-25ZKNP5 PcbLib & SchLib & IntLib
J30J-15ZKN4P17 PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-74ZKWP7-J PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-15ZKNP5-J PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-15ZKW PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-21ZKW PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-9ZKW PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-25TJWP7 PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-37ZKWP7 PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
J30J-37ZKW PcbLib & SchLib & IntLib & 3D
[选型]华丰史密斯 矩形连接器压接触头选型指南
本资料详细介绍了多种类型的压接端子,包括5A、10A、70A、200A和350A标准压接端子,以及增强型压接端子。资料涵盖了不同端子的规格、材料、接触电阻、适用范围和工具选择等内容。此外,还对比了标准型和增强型压接端子的特点,并介绍了热电偶压接端子的应用。
华丰史密斯 GJB599和MIL-DTL-38999M系列 III 圆形电连接器选型指南
华丰史密斯互连主要服务轨道交通、商业航空航天等领域的高可靠互连和特殊产品应用巿场,提供高技术高性能的连接器解决方案,包括用户定制设计,工程服务以及特殊应用技术支持。Huafeng Smiths Interconnect specializes in the commercial aviation and railway markets in mainland China, providing ultra reliable and high- performance connectors and engineering solutions.
华丰史密斯(Huafeng Smiths)J63A系列超微型矩形电连接器选型指南
作为商用航空航天互连应用产品的生产商,华丰史密斯互连在针对航空设备,发动机系统,配电系统,卫星通讯以及其他各类航空应用方面的一流材料研发技术、高性能连接器解决方案和丰富的市场应用经验能为中国商用航空航天市场提供高可靠的解决方案。
华丰史密斯与世强先进的代理协议
In December, 2020, Huafeng Smiths Interconnect (Sichuan) Co. Ltd and Sekorm Advanced Technology (Shenzhen) Co.,Ltd signed a Distribution Agreement.
eltimo 020 s、eltimo 020 s DCF电源插座自动开关的操作说明
该资料详细介绍了eltimo 020 s和eltimo 020 s DCF两种自动开关的功能和使用方法。包括设置和更改当前时间、初始启动、设置周程序、编程、查询程序、激活随机程序、更改程序、假日程序、安全说明、技术数据等。资料中涵盖了开关的安装、操作、维护和注意事项。
36J22、36J24、36J54和36J55 DSI和HSI单级和两级混合气体阀
本资料为36J22、36J24、36J54和36J55型组合燃气阀的安装说明。这些阀门适用于直接点火(DSI)和热表面点火(HSI)系统,具备冗余和主电磁阀,用于控制主燃烧器的燃气流量、压力调节器和两位式开关,用于调节和电磁阀的电气关闭。资料详细介绍了安装步骤、系统布线、调整压力调节器、点火说明等内容,并提供了规格、注意事项和配件信息。
020–A046–50, 020–A047–50 and 020–A048–50 AWG410, AWG420 and AWG430 16M Words Waveform Memory (Option 01) Upgrade Kit 075-A006-50
用于高速机具总线系统HSI连接器系统
Rosenberger推出新型HSI(高速作业总线)连接系统,专为恶劣环境应用设计。该系统与农业行业电子基金会(AEF)合作标准化,适用于农业机械、卡车和建筑设备等高要求环境。HSI连接器支持高速数据传输和电源供应,适用于GPS导航农业、监测系统和数据系统。系统具有高可靠性、防水、耐紫外线和阻燃特性,适用于农业、建筑和卡车等领域。
坚固耐用的连接器系统:HSI产品-高速机具总线系统的电源和数据
Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG推出新型HSI连接器系统,适用于恶劣环境下的高速数据传输需求。该系统与农业工业电子基金会(AEF)合作标准化,适用于农业机械、GPS导航农业、监测系统等应用。HSI连接器系统具有高速数据传输、集成电源供应、高机械强度和防水特性,适用于农业、建筑机械、卡车和起重机等极端环境。
HDC EN 0001
本文主要介绍了HDC压接端子的连接技术及其应用。压接连接通过专用工具和气密性实现不可拆卸的连接,适用于高密度排列的连接器。使用自动压接工具可提高加工效率。压接端子分为车削端子和冲压端子,制造工艺不同导致结构差异。端子表面材料常用金和银合金,也有使用锡等较低质量的表面材料。金合金提供更高的插入频率和较低的接触电阻,但成本较高。压接端子需与特定横截面积的导线配合使用。
N32G43x&N32L43x&N32L40x系列HSI频率调整应用说明
本资料介绍了N32G43x、N32L43x和N32L40x系列微控制器(MCU)中HSI(16MHz)内部RC振荡器的频率调整方法。资料详细说明了如何通过TRIMR1寄存器中的afec_hsi_opt[24:21]位和afec_hsi_trim[20:16]位进行粗调和细调,以适应不同电压或环境温度下的应用需求。此外,还提供了API函数和系统时钟设置的示例,以及如何通过示波器观察频率变化的应用实例。
STM32F10XX内部RC振荡器(HSI)校准应用说明
本资料介绍了STM32F10xxx微控制器内部RC振荡器(HSI)的校准方法。资料详细阐述了HSI振荡器在不同温度下的频率准确性,并提供了两种校准方法:最小误差频率和最大允许频率误差。校准过程基于计算RC频率与参考频率的比值,计算HSI频率误差,并在RCC_CR寄存器中设置HSITRIM位。资料还包含了RC校准库的描述、校准过程性能分析以及使用建议。
Single-Tap .020 x .020 Series Thin Film Single-Tap Chip Resistors (.020 x .020 Series) Chip resistors provide variations in resistor material, temperature coefficient of resistance, substrate material, resistance and tolerance.
STSW-STM8077 STM8AF and STM8S HSI oscillator calibration using LIN automatic resynchronization
Thin Film Single-Tap Chip Resistors (.020 x .020 Series)
SERIES 130 SAFETY VALVES
RPU 130 Technical Datasheet
130瓶套
资料介绍了HellermannTyton品牌的可收缩模具形状产品,具体为球形长出口型产品。此信息仅供参考,不涉及技术变更。
1086P**0001 HEADER
CF 130 drawing
A 130,P 333 drawing
FFC 006 VDFN 32x25x10(VC826系列)
本资料为VC826系列FFC 006 VDFN 32x25x10元器件的材料声明。内容包括各部件重量、材料名称、CAS编号、成分含量百分比、用途及加工过程。同时,该产品符合欧盟RoHS指令及相关环保法规,并满足UL94 V0阻燃标准。此外,还提供了供应商信息和合规性验证方法。
Series 130
6AX 006 SOT-23 NiPdAu公司
该资料详细列出了某元器件产品中使用的材料成分,包括硅芯片、引线框架、芯片粘合剂等,并提供了每种材料的重量百分比。此外,资料还说明了产品符合IEC 62474/ D9.00和IEC 61249-2-21:2003 J-STD-609A标准,并提供了产品标记和包装标签信息。
006 VDFN\ U 2x2x0.9\ NiPdAu(JDA)
本资料详细描述了一种半导体器件的化学成分和材料合规性。内容包括材料符合IEC 62474/ D9.00和IEC 61249-2-21:2003标准,并提供了产品标记和包装信息。资料中列出了硅器件中包含的硅、环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、铜、铁等基本物质,以及其在不同组件中的含量和百分比。此外,还提到了符合2015/863/EU和2002/53/EC指令的要求。
AVA 006 VFLGA 1.6x1.2x0.89毫米
该资料主要涉及元器件的合规性认证,包括符合IEC 62474/ D9标准、IEC 61249-2-21:2003和J-STD-609A标准。资料中详细列出了元器件的成分分析,包括掺杂硅、镀金、铜等材料,以及封装材料如模具化合物、玻璃纤维等。此外,还提供了产品标记、包装标签等信息,并给出了各成分占总重量的百分比。
HSA 006 UDFN 2x2x.06毫米NiPdAu
该资料详细描述了一种半导体器件的化学成分和材料合规性。包括符合IEC 62474/ D9.00标准,材料成分如硅、环氧树脂、酚醛树脂等,以及符合IEC 61249-2-21:2003标准。此外,还提供了产品标记、包装材料、电子元件的标签和成分含量等信息。
CH(ENX)006 SOT-23哑光锡
该资料详细描述了某半导体产品在材料合规性方面的信息,包括符合IEC 62474/ D9.00和IEC 61249-2-21:2003标准。资料中提到了化学物质的不纯度浓度低于全球任何监管方案的关切阈值,并指出某些产品可能含有PVC塑料。此外,资料还提供了关于RoHS指令限制物质的估计,并声明了产品符合欧盟REACH法规和ELV指令。资料还包含了产品标记、标签和材料成分的详细信息,以及各部分的总重量百分比和含量。
MDA 006 UQFN 1x0.6毫米NiPdAu
资料详细列出了某元器件的化学成分分析,包括包装材料、产品标记、封装材料等,符合IEC 62474和IEC 61249-2-21标准。报告提供了材料成分的百分比和总重量,涉及材料如环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、铜、锡、聚酰亚胺、镍、银等。此外,还提供了材料的合规性信息,如符合J-STD-609A标准。
WWB 006 SOT-23 1.6x2.9x1.3mm哑光锡
该资料主要涉及Microchip Technology Incorporated的半导体器件及其包装材料的合规性声明。内容包括产品符合IEC 62474/ D9.00、IEC 61249-2-21:2003等标准,以及RoHS指令限制物质的合规性。资料还详细列出了半导体器件中各种化学物质的含量和类型,并声明产品符合欧盟指令2002/95/EC、2011/65/EU、2015/863/EU和2002/53/EC。此外,还提到了产品标记、标签、电子元件(如电路板、显示器)的合规性信息。
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